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政府建专利公共平台 促集成电路企业发展

来源:新电子   2014-11-21 14:52:02   点击:

导读: 为帮助创新企业突破跨国公司所掌握的IP(矽智财)与EDA(电子设计自动化)专利屏障,中国政府开始着手建设专利公共平台,以保障境内IC(集成电路)创新企业在该领域的成长。

在中国政府积极扶植下,IC设计厂商数量和规模虽已大量成长,但仍面临极大的电子设计自动化(EDA)工具与矽智财(IP)授权金等成本压力,因此中国政府不惜砸下重金成立专利基金和EDA公共平台,强化IP和EDA专利布局。

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台湾工研院IEK产业分析师陈玲君表示,20纳米制程的IC设计开发成本已接近2亿美元,16/14纳米制程更逼近3亿美元,等同于SiliconLabs一半的营收。因此近来中国IC设计业急欲摆脱支付专利金的重担,在2014年4月针对IP专利成立第一支专利营运和技术转移基金,透过收购和投资来汇集专利,再将专利回馈到投资业者身上,如TCL、小米。

此外中国针对EDA专利提出相应政策,创立EDA公共支撑平台。该平台引进新思(Synopsys)、益华(Cadence)等EDA软体及涵盖IC设计环节的工具供IC设计新创公司免费使用。

此外,中国还力撑当地IC设计业者,成立国家积体电路济南产业化基地,提供公共EDA设计、验证设计及IP开发使用等服务,加速培植新创IC设计公司。目前当地已聚集了多家IC设计和IC封装厂商,企盼能借此发挥产业群聚效益。

专利实为中国IC设计业者成长的一大屏障,近来该政府也针对手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)提出反垄断调查,为本土芯片商减轻专利成本负荷。

随着成本越来越高,IC设计产业强者恒强的现象将益发明显。事实上,台湾地区IC设计业就属于M型化发展,光是联发科在2014年的营收就已占台湾IC设计业营收37%。若以营收成长幅度来看,联发科加上晨星的成长率为54%,优于台湾地区IC设计整体19%的成长率。

中国近来也形成一股围绕着龙头企业的新产业型态,这些龙头公司透过购并拥有独家技术的新创公司或海外公司,以完备产品的整体性;再透过自身品牌形象成功打入市场。

汇桔观点:

集成电路经过多年的发展,许多跨国集团公司已经建立了相对完善的全球专利体系,这对于想要突破专利垄断,又缺乏资金与实力的中国科技初创企业而言,是非常困难的。

中国政府适时的搭建公共专利平台,将公共平台掌握的专利技术免费授权给广大的初创企业;牵头成立专利基金,集中购买专利再反哺投资者,这两大举措帮助到中国集成电路领域的初创企业拥有了一个相对宽松的成长环境,也为初创企业的发展赢得了时间,更为中国企业今后突破跨国公司的技术壁垒打下了坚实的基础。所以对中国政府在集成电路产业所做的知识产权工作,我们只能用“给力”一词来赞许。

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