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一种基于硅硅键合工艺的微型麦克风制备方法

专利(申请号):ZL201010196722.0 专利类型:发明专利
更新时间:2016-01-29 过期时间:
行业分类:通信/电子/数码 - 电路设计及制造
交易方式: 转让 许可
价格: 面议
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专利详情

本发明涉及一种基于硅硅键合工艺的微型麦克风制备方法,其包括如下步骤:a、提供连接板与背极板;b、将背极板与连接板键合固定;c、对背极板进行减薄;d、减薄后的背极板上生长绝缘键合层;e、提供基板;f、在基板上生长有绝缘支撑层;g、在基板淀积振膜;h、得到安装槽内的振膜;i、将背极板与基板键合固定;j、刻蚀基板上方的连接板与氧化层;k、在背极板上得到下电极孔;l、在上述背极板上淀积电极层;m、得到位于背极板与振膜上的电极;n、得到位于背极板上的若干声孔;o、刻蚀上述基板对应于设有背极板的另一端,得到位于振膜下方的声腔。本发明灵敏度高、噪声低、频带宽、成品率高,制备工艺简单。                           

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身份证
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